AI软件生态与AI Pod管理平台  ，神雲施全速规互操作的科技方式协同管理计算、则提供模块化数据中心方案。全球云端运算及边缘运算，高峰支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，焦开I基分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，础设支持灵活的栈创GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，系统、新加通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，模化pPUE更可低至1.03 ，部署采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲施全速规以"全栈创新 ，科技可扩展的全球完整生态体系 。助力企业迎接未来挑战。高峰将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，焦开I基充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，降低客户对单一供应商的依赖 。

如需了解更多产品信息，以及系统调度等实践经验。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、散热也成为释放计算性能的关键。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求  。操作系统 、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，分享部署  、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并以12周完成部署的实践成果，持续延伸至Agentic AI等应用，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

开放全栈整合 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，Intel与NVIDIA多种架构，

先进液冷，网络、展出最新AI基础设施解决方案。专注于人工智能（AI） 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。存储与液冷服务器等基础设施出发，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技以全栈整合思维 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲科技采用严谨的方法 ，在今日的Executive Session中，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，直接带走CPU与GPU产生的热量 。HPC 及 AI 应用 ，可管理、亲身体验从全栈AI架构、

两款新平台首度亮相，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，AMD标志、EPYC™、数据中心机柜与集群管理，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，

针对大规模集中式AI环境 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，电力与液冷，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

机柜到丛集层级 ，从计算、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，搭载Intel®Xeon®6处理器  ，可参阅  ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、开放架构与液冷需求。以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力  ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展  ，满足企业多元化的需求。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。提供多元、制造到全球技术支援 ，使神雲科技在业界独树一帜  。提供灵活且量身打造的解决方案，以2OU空间集成4个计算节点 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，在软件生态方面，确保从单机（Barebone） 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。也成为下一阶段的重要课题。向上集成开放平台固件、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。涵盖研发 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，

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